而2026年要迎来的存储超级周期有明显不同，是源于AI计算体系的结构性变化——存储从幕后走向台前，成为影响AI大模型能力的关键变量。

并且，在最新的CES上，围绕AI硬件架构的讨论逐渐升温，随之而来的是主流存储厂商的股价暴涨。同样也在释放一个信号——以内存为核心的加速计算架构，正在逐步逼近物理与经济的双重边界。

HBM（高带宽内存）的重要性毋庸置疑，但在大规模、复杂化的推理环境中，问题来了——随着上下文长度持续增加、智能体应用数量增多，内存压力增大，HBM单纯靠堆叠更高层数的DRAM升级作为GPU/CPU的数据传输与存储助手，良率、成本和能耗压力也随之放大。

因此行业开始探索新方案，比如HBF（高带宽闪存），通过在GPU/CPU旁边堆叠上百层NAND，平衡容量和带宽，成为继HBM之后的第二容量助理。这些探索本身也已经说明单一内存难以支撑未来大模型数据规模的增长。

推理时代，决定效率的不只是算力

过去AI系统的主要矛盾集中在算力层面，通过不断堆叠GPU来提升性能。但随着模型规模和应用形态的变化，真正的瓶颈从算变成存，尤其推理场景表现得明显。

一方面，模型参数持续膨胀，MoE架构和大模型集群化成为常态。另一方面，长文本、多轮对话、智能体调用等应用形态，使推理阶段对上下文记忆的需求急剧上升，逐步形成以存代算的技术路径，并通过KV Cache实现。

KV Cache不直接参与模型计算，却决定了推理是否能够顺畅进行。当模型规模走向万亿参数、上下文窗口进入百万token时，HBM首先被上下文数据占满，而影响计算本身的速度。

以上背景下，更低成本、更大容量，同时具备高带宽特性的存储层开始被纳入新的AI计算框架。人们开始重新审视原本被视为中阶层级的存储方案——SSD的位置。

CES期间关于SSD的热门话题讨论也表明未来SSD不只是会承担数据读写和模型加载的角色，还将被引入更靠近GPU的数据通路中。这一变化，是2026年存储超级周期形成的重要起点。

企业级SSD成为AI推理的地基

与训练相比，推理对存储提出了更现实也更苛刻的要求，比如高频随机读写、持续稳定性能，以及极低的时延和抖动控制。这些需求，也是企业级SSD的优势。

新一代企业级NVMe SSD正是围绕这些场景进行设计。通过更高效的控制器架构、介质管理能力以及针对AI工作负载优化的数据路径，这类产品在高并发、低时延和持续性能方面逐步展现出系统级价值。

SANDISK® SN861 NVMe SSD

闪迪的SN861 NVMe SSD正是面向训练和推理环境打造的理想产品。SN861采用PCIe® 5.0接口，容量最高可达16TB，在带宽与随机读写能力上实现显著提升，能够满足大模型训练、推理及AI服务部署对高速访问和低时延的双重需求。

SN861还以稳定、低时延响应为设计核心，帮助关键业务在高负载下减少等待时间，提升整体运行效率。同时兼容NVMe 2.0和OCP 2.0规范，支持1 DWPD或3 DWPD，并提供5年有限保修，适配高强度、长周期的企业级应用环境。

此外SN861 E1.S形态已通过英伟达GB200 NVL72系统认证，用于加速计算场景，进一步体现其在先进AI平台中的适配能力。

SN861在新一代产品中还全面支持FDP（Flexible Data Placement）功能。通过降低写入放大，FDP有助于延长SSD使用寿命，并在复杂推理负载下保持更稳定的性能与服务质量。

最后

AI 驱动下，存储正在从幕后走向台前，转变为与算力协同的基础能力。所谓超级存储周期，不是简单的价格上涨或市场回暖，而是存储第一次真正成为AI时代计算体系中的关键变量。

2025年第二季度，外部OEM企业存储系统（ESS）市场年增长率为4.3%，支出达到82亿美元，较第一季度的3.1%有所增长。

从历史角度来看，对于成熟的存储市场而言，这样的增长水平相当稳健，但仍受到服务器市场两位数高增长的抑制。直白点说，AI需要采购大量带有GPU加速器的服务器，而这会影响到原本打算用在存储上的预算。

尽管如此，用于支持人工智能相关项目（包括训练和推理）的闪存存储（通常为全闪存阵列）的需求仍在不断增长，这也是这次增长的主要原因。

IDC《未来企业韧性与支出调查》的受访者表示，他们对经济衰退的预期日益增强。尽管如此，他们目前仍准备增加IT预算和支出，以促进人工智能的更广泛应用。

IDC 预计，2025 年外部存储系统（ESS）市场将比 2024 年增长 5.5%，2026年将比2025 年增长6.3%。

IDC提到，正在看到大型人工智能项目在科研和教育等领域启动，这些项目会涉及到外部存储基础设施，未来还将有更多大型项目，这些项目将有助于明年市场增长。（原文来自IDC，发布时略有删改。）

SSD实现单盘128TB难吗？带着这样的疑问，我采访了慧荣科技企业级储存事业部产品行销应用部资深协理周宗廉先生，请他从专业的角度进行了分析。与此同时我也注意到这样一个细节，在所展出的产品中，除了實機演示128TB U.2 SSD的性能和功能以外，也采用了E3.L规格的设计，这是单盘128TB容量的奥秘吗？

不同2.5英寸U.2 SSD规格设计，E3.L SSD面积有所增加，实现大容量设计难度应该更低一些。对此，周宗廉从专业的角度，给出了自己的观点。

周宗廉表示：实现大容量SSD设计对于硬件、固件都有响应的要求，为了保障性能，对于SSD内部的通道数量也有一定的要求。简单说，空间密度要足够大。与此同时，软件也要进行调整，例如，为128TB单盘配备的缓存（DRAM内存）也不会特别大，需要在有限的内存条件下，追求大容量和性能的平衡，所以说，硬件和固件上，各自都有各自的技术难度。

对于E3.L规格而言，尽管PCB线路板空间加大，但PCB板加长之后，传输信号的衰减、品质也是需要面对的问题，功耗也是必须考虑的因素。因此，E3.L、E1.L这样的L规格，技术挑战的难度也是蛮高的。

周宗廉透露，目前E3.L这种规格（EDSSF规格）的SSD，主要应用的存储服务器等场景，或者一些特殊设计的AI服务器上，目前在通用服务器市场，这种L规格的SSD进展缓慢，新的规格意味新的通用设计，其中，供电、散热都需要进行综合考虑。从的新规格开始，SSD闪存开始与磁盘分道扬镳，完全不顾兼容需要，依照半导体存储介质的特点形式，但是x86服务器通用设计显然是拖了后腿，与GPU大胆采用HBM内存相比，x86的被动也是有其原因的。

尽然如此，256TB、512TB大容量SSD会很快到来吗？对此，周宗廉表示，尽管慧荣SM8366、SM8466 SSD主控有这样的能力，但是从市场表现看，128TB大容量SSD的市场也是刚刚开始，未来市场对大容量的需求，可能还要继续观察。类似需要观察的，也包括CXL SSD以及相变存储SCM的市场。

周宗廉强调：与大容量相比，FDP、PerformaShape™这样的技术也应该得到重视，相关技术在去年闪存峰会上展示，在市场受到用户的欢迎，一些客户反馈，需要SR-IOV、多Namespace支持，慧荣的PerformaShape™备受关注。此次，慧荣到来了PerformaShape™与RocksDB场景的融合，PerformaShape™与FDP的结合，然后再跟SR-IOV整个贯穿，如此做出来产品，其样貌与众不同。

周宗廉透露，慧荣积极与国内的合作伙伴合作，支持长存存储市场的NAND颗粒，对于目前，基于长江存储NAND颗粒，国内SSD厂商所实现的高性能，如100万IOPS 4K随机写能力，慧荣表示认同，并表示完全有能力支持这样的性能和指标。

技术创新：性能与可靠性双提升，释放企业级存储潜能

E1200产品系列通过固件算法的全新设计创新，将 SATA 协议性能利用率推向行业前沿水平。实测产品数据表现优异，顺序读取性能高达550MB/s，顺序写入性能达530MB/s，随机读取性能突破 95K IOPS，随机写入性能达50K IOPS，随机读写延迟分别小于 100μs 和 20μs，充分满足实时在线数据处理场景的低延迟需求。

在可靠性方面，E1200产品系列采用3D TLC NAND 搭配智能磨损均衡技术，达成每日全盘写入次数（DWPD）≥1 的耐用性标准。通过端到端数据路径保护、LDPC 纠错算法，其不可纠错位比率（UBER）低于 1e-17，结合重架构 GC（垃圾回收）、WL（磨损均衡）、Trim 等算法优化，产品平均失效间隔时间（MTBF）高达 250 万小时，全面契合企业级可靠性指标需求。

国产化自主可控：核心器件与创新固件算法架构升级，适配多元生态

作为面向企业级、数据中心的企业级SSD产品，E1200产品系列支持 SATA 3.0 协议与 2.5’SATA 接口，控制器、NAND 颗粒、DRAM 等核心器件均采用国产化设计，实现了从硬件到固件的完全自主可控。

在系统兼容性与扩展性方面，E1200产品系列采用标准2.5英寸形态，可兼容主流服务器架构，与 X86（Intel & AMD）、国产化平台（海光、鲲鹏、飞腾、龙芯、申威、兆芯等）均有广泛的兼容性。同时支持 Windows、Linux 和国产化（麒麟、统信等）操作系统，并具备热插拔、在线固件升级等功能，满足数据中心系统扩展升级需求。此外，产品支持国密 SM2/3/4 及 AES、SHA、RSA 加密算法，为数据存储安全提供多重保障。

场景适配：全容量覆盖温热数据存储需求，助力多行业数字化转型

E1200产品系列提供480GB、960GB、1.92TB、3.84TB、7.68TB全容量选择，既能满足企业级系统启动等小容量应用场景，也可满足大容量、高性能数据存储及计算场景需求。

在当前 AIGC、大数据、5G、物联网和区块链等技术加速落地的背景下，热温数据价值提升，对存储性能与可靠性提出更高要求，以保障数据高效读取与处理。E1200产品系列凭借平衡的性能、成本与可靠性优势，可广泛应用于电信、金融、医疗、智能制造、交通、能源等对数据稳定性要求高的行业，在数据库、虚拟化、在线处理事务等场景中展现出相较传统 HDD 的显著优势，同时在数据备份、日志记录、归档等场景中具备替代 HDD 的条件，可大幅缩短系统启动与应用加载时长，降低功耗，契合企业级客户AI应用需求。

智能管理：智能监控和功耗管理功能开启，优化数据中心运行效率

E1200产品系列内置SMART工具，支持实时预测硬盘性能、健康、温度等使用状态，可提前预测故障，提升系统健壮性。在功耗管理方面，采用动态功耗调节技术，待机功耗小于1.4W，活动功耗低于3.2W，动态功耗调节技术有效提升能耗比，为数据中心运营成本优化提供支持。

       紫光闪芯科技（成都）有限公司是新紫光集团的全资子公司，践行新紫光集团“志行高远、创造价值”的理念，致力于

新紫光品牌固态硬盘及闪存产品的研发设计、生产制造、销售服务等业务，全力打造新紫光品牌国产固态存储产品。

400层以上的新技术细节

存储密度：新一代NAND芯片的密度为28 Gb/mm²，采用TLC架构。

速度提升：第九代V-NAND支持3.2 Gbps的数据传输速度，而第十代400层以上技术可支持每针脚5.6 Gbps的速度，提升幅度高达75%，能够适配PCIe 5和更快的PCIe 6接口。

创新工艺：新技术采用“WF-Bonding”（晶圆对晶圆键合）工艺，这种工艺将两个已经完成单元或电路制造的NAND晶圆结合，优化了芯片的扩展性、性能和产量。

当前，市场中已量产的最高层数为SK hynix的321层，紧随其后的是三星的286层以及美光的276层。而西部数据和铠侠的BiCS技术则量产了218层芯片，同时也在开发300层以上的BiCS 9代技术。长江存储正在开发300层的NAND芯片。

更多层的NAND技术意味着存储密度的进一步提升。目前，Solidigm则使用192层技术生产QLC芯片，并基于这些芯片推出了高达122 TB容量的SSD——Solidigm D5-P5336。

三星目前基于第七代V-NAND（176层）的BM1743 SSD已实现61.44 TB容量。随着第九代286层和第十代400层以上技术的应用，更高容量的存储设备（如256 TB甚至512 TB的SSD）将成为可能。

然而，在2024年9月17日发布的新报告中，报告的名称从“主存储魔力象限”报告，改为“主存储平台魔力象限”报告，仅仅是多了“平台”一词，却让华为、日立和Infinidat这些曾经的领导者变成了挑战者，而浪潮则进一步退到了利基市场者（niche player），去年尚在利基市场的DDN则退出了该报告。

Gartner的新版报告引发了全球企业级存储市场的震动。目前位于领导者象限的厂商都是北美厂商，非北美厂商都退出了领导者象限，这无疑是又一次美国科技霸权的体现，让业界惊呼企业级存储市场“变天了”，但企业级存储市场真的“变天了”吗？

Gartner新报告是一个什么逻辑？CIO们应该如何看该报告？在采购企业级存储的时候，还要不要参考这份报告的排名？

“半路”改变游戏规则

对比2023年和2024年Gartner的主存储指引：2023年还在欢迎基于使用和消费的存储服务，企业IT管理者应该用该报告达到自动化运维、降低复杂度和流失率以及转型IT运维的目的；到了2024年就转为拥抱面向混合IT运维的平台原生服务能力，企业IT管理者应用该报告为关键业务应用，规划和执行现代化、弹性的存储基础设施平台。

简单理解，Gartner在2024年报告中突出了存储服务平台，平台即软件定义存储概念下的私有云以及混合云和公有云，Gartner特别强调存储服务平台厂商的产品必须至少要与一家全球性超级公有云平台的计算、存储或网络的类似功能或能力相集成，而Gartner所说的全球性超级公有云即指AWS、微软和谷歌三大北美主导的云平台。换言之就是存储服务平台厂商的软件必须要部署到AWS、微软和谷歌三大公有云。

外媒对此的评价就是“半路”改变游戏规则。为什么是“半路”？众所周知，公有云与本地部署IT之间的竞争是自公有云服务诞生之初就一直存在的争论。现在，公有云与本地部署IT之间刚到中场战事，到底哪个会被市场认可，并进而成为主导性企业IT形态，还在市场竞争发展中。

Gartner过去一直是持中立的立场，但2024年报告却一改往日常态，明显站队了AWS、微软、谷歌三大北美厂商主导的超级公有云。这究竟是为什么？

改变游戏规则的背后是科技竞争

可以说，Gartner的2024“主存储平台魔力象限”报告煞费苦心，耗费了很大的心血和精力对报告进行了字里行间的修改，文字和内容既保持了与以往报告的相似性，又在细微的地方更改了游戏规则，如果不仔细阅读就很难发现其中的玄机。

实际上，Gartner为了显示出报告的客观公正性，把魔力象限中所有的厂商，包括北美厂商，都进行了左移和下移，也就是都进行了降低排名处理，只是由于北美厂商天然可以登陆AWS、微软和谷歌三大公有云平台而仅被略降排名位置，但仍保持在领导者象限之内，华为、浪潮等中国厂商因为众所周知的原因而无法登陆北美公有云平台而被显著降级。

此前，土耳其知名专栏作家Emre Alkin教授发表博文，表示根据他获得的内部消息，Gartner之所以对该报告进行了重大修改，是在美国政府的压力下，通过修改行业游戏规则，达到降低亚太和中国的厂商排名的目的。

也就是说，中美科技竞争正在从直接的政府黑名单，扩展到间接的市场影响力“黑名单”。像Gartner这样在科技领域有着重要地位的美国市场调查公司，Gartner给出的科技公司排名也成为了美国政府的目标。

CIO们要谨慎看报告

那么，CIO们要怎么看Gartner的“主存储平台魔力象限”报告呢？是否有背后的目的呢？

来看一下Gartner对同样降级的以色列存储公司Infinidat的一个评价。Gartner在2024报告中是这样评价Infinidat的软件定义存储操作系统InfuzeOS：它是基于本地部署的三节点三控制器（active-active-active）架构，这让该公司的SDS InfuzeOS云版本难以适配AWS和Azure公有云的单节点架构。因此，Gartner警告企业用户要谨慎看待Infinidat的产品。

但事实上，三节点三控架构是非常创新的高端企业存储解决方案，基于三控架构的InfiniBox可以实现无任何单点故障SLA，提供100%可用性。Infinidat创始人Moshe Yanai被誉为高端存储之父，他在任EMC CTO期间，主持研发了著名的EMC高端存储Symentrix DMX系统，该系统也是后来SAN存储的鼻祖。Moshe Yanai离开EMC后，创立了XIV公司，后被IBM收购并推出了著名了IBM XIV存储系统，XIV引入了“Scale Out”横向扩展概念，这是在当时革命性的大规模并行分布式网络存储技术。

毫无疑问，Infinidat这样一家由存储行业老将创立并且不断创新企业存储解决方案，特别是高端企业存储解决方案的公司，在最新版的Gartner报告被踢出领导者象限，不得不让人大跌眼镜。不少外媒在评论Gartner新报告的时候，纷纷指出该报告削弱了企业IT的多样性、丰富性和创新性，也削弱了不同区域市场的特色，从长期看将有损于企业IT市场长期的繁荣和竞争力持续提升。

因此，CIO们在参考Gartner 2024“主存储平台魔力象限”报告时，就不能盲信了。向AWS、微软和谷歌云平台看齐，这固然迎合了当下电商、互联网金融、大模型等新型业务的要求，但对于核心银行系统、电信业务系统等关键业务来说，高端企业IT解决方案仍有其必要性和价值。

如果Gartner 2024“主存储平台魔力象限”报告仅仅是个开始，如果Gartner将向AWS、微软和谷歌云平台看齐以及站队AWS、微软和谷歌云平台作为必要条件，那么很可能接下来出炉的Gartner报告，也将倒向北美科技企业。那么，一场无硝烟的战争，或将就此打响。

新推出的 Mx11 系列旨在提升密度和能效水平，帮助客户控制（或管理）运营成本，同时满足数据迅猛增长的需求。两款产品均基于通用架构设计，采用 10个磁盘、氦气密封设计、标准 3.5 英寸[2]外型尺寸与7,200rpm转速，并且融合了东芝创新的磁能量控制-微波辅助记录 (FC-MAMR™) 技术。Mx11 系列专为高性能和全天候可靠性而设计，提供 1GiB[3] 缓冲区、每年 550TB 的工作负载[4]、MTTF/MTBF[5] 达 250 万小时以及0.35% AFR 年故障率。

MG11 系列 CMR硬盘可帮助云计算、数据中心和企业存储客户，快速扩展现有基础设施的存储密度。新推出的 24TB 硬盘内置 1GiB 缓冲区，速度比前代产品更快[6]，最大持续传输速度提升了约 9%，达到 295MiB/s[7]。MG11 系列提供 6Gbps SATA 或 12Gbps SAS 接口选项，能够无缝集成到任何数据中心，从而支持数据存储、在线备份与归档以及视频监控应用。除了 24TB 外，东芝MG11 系列还有 22TB、20TB、18TB、16TB 和 14TB 容量可供选择，并提供可增强安全性[8]的即时擦除 (SIE) 和自加密驱动器 (SED) 等选项。

MA11 系列采用叠瓦式磁记录 (SMR) 技术，每个磁盘的存储容量达到 2.8TB。在写入操作过，MA11 系列主机管理型 SMR通过重叠磁盘上的物理磁道来增加硬盘容量。数据中心结合可优化MA11系列主机管理型SMR设计的软件，将有助于提高存储密度，进而提升成本效益。新款MA11系列硬盘提供 28TB 和 27TB 容量选项，配备了 6Gbps SATA 接口，并且可选配 SED，进一步增强安全性。

东芝存储产品亚洲策略联盟（Asia Strategic Alliance）台湾东芝电子零组件股份有限公司存储装置事业部总经理片倉則章表示：“凭借 50 年来在硬盘领域的持续创新， Mx11 系列将存储容量及并将总拥有成本 (TCO) 效率提升至新的水平，使客户能够在扩展数据中心基础设施的同时优化运营成本。”

MG11 系列样品将于本月开始发货，MA11 系列样品将从今年第四季度起发货。

有关新产品的更多信息，请访问：https://toshiba.semicon-storage.com/cn/storage/product/data-center-enterprise/cloud-scale-capacity/articles/mg11.html

这是外媒拍到的一张图，这是一款Gen4 QLC SSD，4K随机读IOPS为12.9万，顺序读写性能分别为7G和3G。

大容量QLC SSD成熟市场受追捧，多被用在AI场景中。包括三星、西部数据都推出或出样60TB以上SSD，还表示未来将发布120TB以上大容量固态盘，均突出在AI场景上的就业前景。

Solidigm展示了U.2外形规格的122TB QLC SSD，预计将于2025年发布，暂不清楚会采用浮动栅架构还是电荷捕获技术的NAND技术。

资料显示，浮栅架构相比电荷捕获架构可以更长时间地保持编程电压水平，从而更容易实现QLC技术。目前 61.44 TB 的 D5-P5336 使用的是浮动栅架构技术，具体是192层的3D QLC NAND。

而SK 海力士则支持电荷捕获技术，这项技术在耐久性方面更有优势。SK 海力士也有238层的QLC NAND颗粒。

前不久，华为宣布正在开发一款128TB SSD，但只会用在自家OceanStor A800系列存储系统上。而且，预计要到2025年才会上市。

在2024年初的CES上，群联展示了一些SSD和SSD控制器，包括其X2企业级SSD。当时就有媒体发现，群联有发布128TB SSD的计划。

虽然目前市面上最大的企业级SSD为来自Solidigm的61.44TB的SSD，这一容量规格很可能马上就要被打破了。

群联在2024年5月发布了全新的企业级SSD品牌，叫做Pascari。同时也发布了 Pascari X200 PCIe Gen5企业SSD系列。

         

Pascari的X系列强调性能，提供 U.2 和 E3.S这种外形规格。数据中心 D 系列，主要用于工作站、NAS，采用紧凑的M.2和E1.S的外形规格。此外，还有SATA口的S系列，用作启动盘的B 系列以及用于AI场景的AI系列。

外媒Techradar的Wayne Williams提到，虽然现在的型号只有32TB的，但更大容量的型号随后也都会有，而且可能会比预期更快到来。

他在与Pascari代表的一次非正式对话中得知，Pascari计划在“未来几个月内”推出64TB和128TB的X200型号。

目前公开的信息比较少，预计今年8月在圣克拉拉会议中心举行的闪存存储峰会（FMS）上，Pascari会正式宣布128TB X200。

为什么更大容量的SSD这么少呢？

不久前，Solidigm亚太区销售副总裁 倪锦峰在采访中提到了要把企业级SSD做到128TB存在诸多挑战。

从硬件的角度看，服务器和存储硬件设计者需要考虑大容量SSD在接口和能耗方面的变化。

从软件层面看，也需要做一些优化。比如为了发挥其容量优势，提高其性能表现，需要使用包括CASL在内的方案进行性能优化。

从系统层面看，在单块更大容量的硬盘出现故障需要故障转移的时候，更需要想办法缩短故障恢复的时间。